陶瓷透水磚的氣孔率如何下降？
發布時間：2022-05-13 16:11 點擊：
1、挑選致密度高、吸水率低的原料，通過合理級配是制得低氣孔陶瓷透水磚的關鍵；
2、按一定的粒度要求進行配料，經成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下燒成；
3、燒制過程中溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當提凹凸氣孔粘土磚燒成溫度（1420℃），景象磚縮短略有添加，從而使陶瓷透水磚的密度稍有添加，低氣孔率得以下降。
對于如何下降陶瓷透水磚的氣孔率了解了之后，在今后的運用中相信會為我們提供更大的利益。
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